采用LAMMPS模拟HAp桥接结构在拉伸/剪切载荷下的变形行为,通过加载–卸载应力–应变曲线、残余应变、Atomic Shear Strain及原子轨迹分析,证明桥接区域是否发生不可逆塑性变形;进一步分析晶格相对滑移、缺陷形核与迁移,判断塑性是否由晶体滑移或位错运动介导,确定滑移面、滑移方向及位错特征。