激光加工PCB盲孔熔池仿真

PCB板叠层结构为3μm覆铜板-45微米PP-3微米覆铜板，表层覆铜板已做棕化处理，深度为0.5μm，对CO2激光吸收率以0.5计算，建模时无需对棕化层单独建模，加工过程中共计打3发激光。需要研究盲孔热影响区和孔形貌。