comsol流体混合三维仿真_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ727179763

进行中24天前发布
comsol流体混合三维仿真
预算金额：¥2000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求描述：
微流控芯片，微通道内加微结构被动混合器，研究微结构几何参数对流体混合性能的影响。
标签：
Comsol

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