首页需求大厅需求编号:XQ126891489
  • 进行中1月前发布
  • 光模块热仿真,芯片分析热应力仿真

  • ¥3000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 光模块热仿真,芯片封装的热应力分析热仿真,用icepak做分析,给出热应力和应力分析结果。

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