首页需求大厅需求编号:XQ273368106
  • 进行中1月前发布
  • lsdyna 水射流研磨带温度材料

  • ¥1000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • lsDyna热流固耦合,水射流研磨带温度材料,分析不同温度材料在水射流作用下的温度场,压力场,还有不同温度下水射流对材料的研磨深度、形貌情况。

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