功率模块水冷温度仿真/结构力学强度仿真_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ831900453

进行中1月前发布
功率模块水冷温度仿真/结构力学强度仿真
预算金额：¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
逆变器PCS产品散热仿真，分析igbt模块温度仿真，结构强度仿真和随机振动仿真，以及模态仿真
标签：
Fluent Icepak

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