ansys芯片封装的翘曲分析，fowlp_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ065777909

已解决4月前发布
ansys芯片封装的翘曲分析，fowlp
预算金额：¥7000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
目前的课题是运用ansys进行fowlp和fcbga的翘曲分析，想系统学习课程如果建模以及进行翘曲仿真分析，以及为以后的企业求职做准备培训
标签：
Workbench

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