首页需求大厅需求编号:XQ257597340
  • 已解决7月前发布
  • comsol 多孔介质 裂缝导流模拟

  • ¥3000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 其他服务
  • 要求:多孔介质,应力场合渗流场。在40-70mpa(模拟40就行)下,在裂缝导流过程中,支撑剂颗粒会随变化(支撑剂漏失),最后能通过模拟结果求到最终的渗透率,模拟过程考虑颗粒圆度密度,粗糙度和应力变化 有老师做的话 可以详细沟通

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