comsol热流拓扑优化➕TPMS_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ061592333

已解决7月前发布
comsol热流拓扑优化➕TPMS
预算金额：¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
是否能在微通道换热器中的单元进行拓扑优化与三周期极小曲面进行联合设计？请佬能给个明路，已有拓扑优化相关的基础，请教我拓扑优化更详细的教程，价格可再议
标签：
Comsol 多孔介质拓扑优化流-固&热耦合

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