我们想通过共轭传热模拟(即conjugated heat transfer simulations)来比较两种点阵晶格结构填充的热交换器的稳态下入射口和出射口的温度和压强。热交换器尺寸约为长180mm直径70mm的圆柱体。我们提供固体和流体模型的表面网格。希望能够使用带有商用许可的CFD软件,包括但不限于,Ansys Fluent, StarCCM+和Simscale。备注: 报告的部分如果有困难的话也没关系。重点是展示模拟收敛,以及入射出射口的温度和压强