聚酰亚胺PI-硅凝胶界面的沿面放电过程模

1.基于COMSOL6.3/6.4建议使用“静电(es)”+“稀物质传递(tds)+传热（ht）”模块，模拟放电过程中的关键物理机制，包括电荷传输、碰撞电离、电子附着、复合以及表面电荷积累等过程；将静电泊松方程与稀物质模块载流子输运方程进行耦合；定义迁移率和扩散系数模拟电荷传输；定义汤森电离系数、电子附着系数、复合系数模拟电离附着复合。2.求解电势 φ、电场 E、载流子密度(电子 ne、正离子 np、负离子 nn)、温度分布，刻画在正极性周期方波电压下，聚酰亚胺（PI）-硅凝胶界面沿面放电的发展过程（流注引发、发展、形成）。3.监控电子密度或电流的突然跃升，该跃升点对应的电压即为放电起始电压。4.设置非线性电导特性材料：聚酰亚胺（PI）和硅凝胶的电导率。5.定义基于局部场强与载流子密度的双阈值放电判据。
几何模型、材料参数已有