- 进行中10小时前发布
半导体封装前端工艺过程仿真
- ¥10000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
1. 建立 wire bonding(TSB)，flip chip(TCB)焊接模型
2. 不同工艺参数关键响应预测(IMC，shear strength)
3. 可预测&比较不同工艺参数下可靠性寿命表现
价格根据实际情况调整
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2. 不同工艺参数关键响应预测(IMC，shear strength)
3. 可预测&比较不同工艺参数下可靠性寿命表现
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