我们的器件结构是这样的,首先是在硅片(重掺硅+SiO2)上面有一层Ta2NiSe5,然后在Ta2NiSe5上面均匀生长三个电极,然后在两侧的电极上面加等大一正一负的电压,这样由于分压效应中间的电极理想条件下电压为0,然后我们中间的电极是做得长一点,作为一个栅电极,在上面有一层hBN跟WSe2,然后WSe2两侧做了一个N掺杂,然后长了金属电极,所有金属均为Ti+Au