PCB封装基板涨缩(热或力学)模拟_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ440003177

已解决1年前发布
PCB封装基板涨缩(热或力学)模拟
预算金额：¥1000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
初学者，目前急需要学习PCB封装基板的涨缩(热或力学)仿真模拟，价钱好商量。需要从软件选择到后面仿真教学，和模拟等一系列项目。所需时间较长，可以保持长期合作关系。
标签：
Workbench Abaqus Comsol

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