首页需求大厅需求编号:XQ697194371
  • 已解决1年前发布
  • 医疗器械跌落仿真与结构优化

  • ¥5000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 目前三维模型已经建立完成,整机bom已经完成,可以提供完整的零部件装配图纸以及他们的材料性能数据。需要贵司利用FEA来模拟设备自由落体后的结构可靠性,产品要求壳体不能开裂,屏幕不能碎裂。如果有强度风险,需要提出具体改善方向

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