pcb通孔电镀铜_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ010013301

进行中6天前发布
pcb通孔电镀铜
预算金额：¥2000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
有通孔模型，需要用脉冲电流、镀铜中三种添加剂的表面反应，三次电流分布、变形几何等来实现通孔的电镀。最后结果能显示镀层厚度，做出后表明一下添加剂作用在表面反应的公式
标签：
Comsol

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