焊接接头凝固温度场模拟

软件fluent或comsol，热流耦合，铝合金双束激光填丝焊接接头凝固温度场模拟：（1）焊接时的温度T分布，温度梯度G分布，凝固速率R分布和G×R分布与G/R的分布。厚度2mm，三个激光工艺组合，同种焊丝。流场需考虑速度矢量分布、反冲压力、马兰戈尼力、表面张力等。