- 已解决1年前发布
多层PCB 热应力，曲翘仿真
- ¥5000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
- 仿真分析
一款IMU产品，6层1阶HDI，硬板+FPC结合设计，单面布局，尺寸25*25*1mm，硬板材质FR-4 ， TG值＞180，PCB堆叠，FPC软板在L3/L4层，硬板部分对称结构堆叠；想仿真PCB在温度变化下，机械应力形变，PCB曲翘变化；
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一款IMU产品，6层1阶HDI，硬板+FPC结合设计，单面布局，尺寸25*25*1mm，硬板材质FR-4 ， TG值＞180，PCB堆叠，FPC软板在L3/L4层，硬板部分对称结构堆叠；想仿真PCB在温度变化下，机械应力形变，PCB曲翘变化；
