道钉结构优化和动态仿真分析

一、仿真目标
1.1准确计算道钉（中间PE发光体、内部磁感应体）在集卡撞击过程中所受到的最大冲击力；
1.2详细分析道钉关键部位的变形情况；
1.3数据分析道钉在撞击过程中出现的薄弱环节，进行道钉的结构优化（拓扑优化）；
1.4 通过数据分析道钉的固定方式（道钉胶、膨胀螺丝）的可靠性。