PCB元器件引脚成形及焊点可靠性工艺设计

根据新研产品已有的热循环试验，主要是通过Ansys workbench有限元分析软件构建热循环和随机振动模式下完成三种SOP器件(共7种成形模型，模型已建模)引脚在热循环的初步仿真。另外其中一种模型焊点采用Surface Evolver进行焊点形态预测（这个可商议），验证模型的合理性，确保模拟结果与实际工况匹配。通过仿真计算结果将问题复现并给出寿命预测。同时，依据试验结果标定有限元仿真模型精度，给出热循环和随机振动下焊点和引脚失效的评判标准和依据。从而获得高精度的有限元仿真计算模型，准备后期复用。另外给出三种元器件在热循环和随机振动的损伤叠加和疲劳寿命，给出最优的成形模型。