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焊接接头凝固温度场模拟
- ¥3000（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
软件fluent或comsol，热流耦合，铝合金双束激光填丝焊接接头凝固温度场模拟：（1）焊接时的温度T分布，温度梯度G分布，凝固速率R分布和G×R分布与G/R的分布。厚度2mm，三个激光工艺组合，两种不同焊丝
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