首页需求大厅需求编号:XQ089384659
  • 进行中20天前发布
  • 转轴与转子的热流固耦合仿真

  • ¥5000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 1.需要在 fluent中对inp格式的网格文件做流体、固体以及热耦合的仿真,流体主要包括冷却水、稠相颗粒、高温气体的仿真;热主要包括高温颗粒通过热传导、热辐射将热量传递给轴、转子等固体,冷却水将转子部分热量带走;
    2.通过热流固耦合仿真,对转轴和转子之间(通过渐开线齿形配合)的间隙变化情况进行分析。

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