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需求编号:XQ650464500
已解决
1年前发布
金属凝固过程温度场模拟
预算金额:
¥4000
(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
需求类型:
仿真分析
需求描述:
没有软件要求,热流耦合,铝合金双束激光填丝焊接接头凝固温度场模拟:(1)焊接时的温度T分布,温度梯度G分布,凝固速率R分布和G×R分布与G/R的分布。厚度2mm,三个激光工艺组合,两种不同焊丝
标签:
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