首页需求大厅需求编号:XQ650464500
  • 已解决1年前发布
  • 金属凝固过程温度场模拟

  • ¥4000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 没有软件要求,热流耦合,铝合金双束激光填丝焊接接头凝固温度场模拟:(1)焊接时的温度T分布,温度梯度G分布,凝固速率R分布和G×R分布与G/R的分布。厚度2mm,三个激光工艺组合,两种不同焊丝

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