学封装的热阻_仿真分析_仿真秀

首页需求大厅需求编号：XQ614884019

已解决2年前发布
学封装的热阻
预算金额：¥500（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
需求类型：仿真分析
需求描述：
用ansys提取封装产品的rja jb jc。主要是封装厂的产品，需要计算这几个值
标签：
Workbench

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