首页需求大厅需求编号:XQ614884019
  • 进行中3月前发布
  • 学封装的热阻
  • ¥500(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 用ansys提取封装产品的rja jb jc。主要是封装厂的产品,需要计算这几个值

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