首页需求大厅需求编号:XQ913912268
  • 已解决2年前发布
  • 半导体封装应力模拟

  • ¥5000(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 半导体封装方面的课程,比如基板和芯片,中间点胶。然后放烤箱加热。胶就会固化,然后对芯片和基板产生应力。

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