首页需求大厅需求编号:XQ216307716
  • 进行中7月前发布
  • comsol声场论文复现
  • ¥800(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 使用comsol复现多孔介质声学论文,论文题目为《裂隙多孔介质中速度频散与衰减分析:应力场数值模拟研究》,需将图3的a和b进行复现。

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