微电子封装的热应力翘曲和温度循环仿真

微芯片基板倒扣（flip-chip）封装热应力仿真，包括模拟回流焊的瞬态热热应力和温度循环下的焊点疲劳。基本模型和静态力学分析已经在workbench设置好了，需要专业高手帮忙看看mesh划分和load设置以及分析设置是否正确。