首页需求大厅需求编号:XQ748536065
  • 已解决6年前发布
  • comsol多孔材料吸附

  • ¥500(预算仅供参考,最终价格由工程师与用户交流后确定)
  • 仿真分析
  • 多孔材料吸附,两个热质耦合。附图,提供资料。资料内的英文可以给翻译。

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