- 已解决3年前发布
- 分析球形封头、椭圆封头以及平板封头的局部应力情况
- 商议（预算仅供参考，最终价格由工程师与用户交流后确定）
- 付费答疑 ; 仿真分析
分析球形封头、椭圆封头以及平板封头的局部应力情况。筒体内半径1000mm,厚度20mm.容器承受内压2MPa。
软件：Mechanical APDL Product Launcher 19.2
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