仿真项目外包

需求描述： 淬火热处理过程中传热系数求解，水浴冷却

需求描述： 如何提取焊件的固有应变区域，以及横着固有有应变大小和纵向固有应变大小，以及在固有应变区域积分后得到的等效荷载大小

需求描述： 有了大部分资料，需要做刚柔耦合

需求描述： 找不到Edgecam的高级视频，主要是有4轴5轴车铣复合的

需求描述： 求大神帮忙解决一下，深窄槽的电解加工问题，主要仿真做出来，修改一个影响参数体现它优化一下。

需求描述： 我的需求是对微细深窄槽电解加工仿真优化，我已经建好模，已经从时间和电压2方面描述优化，第三个要从间隙或者电解液浓度等，对电解加工优化有帮助的参数。求大神指导，来个比较负责人有能力解决我问题的，价格好商量不过不要太离谱。

需求描述： 矩形波导定向耦合器 1.工作频率10GHz； 2.波导壁材质为铜，壁厚1.0mm，波导内径（22.86mmÍ10.16mm）； 3.耦合度3dB。 4.将S11、S21曲线用origin软件绘制，并生成在同一张TIFF格式的 图片中。

需求描述： 完成即可拿走3000元 要求认真负责 （备注自注意力机制）

需求描述： 摆动仿真

需求描述： 用Matlab综合微波带通滤波器的耦合矩阵，并计算耦合系数和外部品质因素； 主要技术指标如下：：（1）中心频率f0=3500MHz（2）通带带宽≥200MHz（3）反射损耗≥15dB（4）通带插入损耗≤3dB（5）级数2~6（6）在阻带的高端或低端形成传输零点

需求描述： 答疑

需求描述： 模拟

需求描述： 1.对PCB不同导热系数的导热塞孔材料、导热填缝材料、导热阻焊做热仿真，与一般塞孔材料、一般填缝材料、普通阻焊做对比，凸显使用导热材料对PCB以及其上面的元器件起到的散热效果； 2.需要做PCB的3D模型；

需求描述： Abaqus聚氨酯泡沫铣削仿真，材料来源：聚氨酯抛光皮，本构模型来源于文献：A constitutive model for polyurethane foam with strain rate sensitivity，也可另寻； 加工后为一个球面（曲率半径12mm，截面半径7.5mm）； 刀具为R1球头铣刀材质为高速钢M2AL； 刀具位姿垂直中心下螺旋线进给，一定的间隙；

需求描述： fluent欧拉液膜模型相变，自带的凝结蒸发速率为常数，帮助文件里说可以使用UDF，UDF的接口怎么连接？

需求描述： 使用pfc模拟双球，在单轴和双轴作用下的蠕变曲线

需求描述： 固体降噪，流程怎么走？点声源怎么加？结果怎么看？

需求描述： 自己计算VOF to DPM模型时，总是达不到预期效果，不知道是网格问题，还是自适应那没懂