预算:
¥60000
需求描述: 根据新研产品已有的热循环和随机振动试验,主要是通过 workbench有限元分析软件构建热循环和随机振动模式下完成三种SOP器件(共7种成形模型,模型已建模,并集成在一个模型上)引脚在热循环和随机振动下的初步仿真。另外其中一种模型焊点采用Surface Evolve r进行焊点形态预测,验证模型的合理性,确保模拟结果与实际工况匹配。通过仿真计算结果将问题复现并给出寿命预测。同时,依据试验结果标定有限元仿真模型精度,给出热循环和随机振动下焊点和引脚失效的评判标准和依据。从而获得高精度的有限元仿真计算模型,准备后期复用。另外给出三种元器件在热循环和随机振动下最优的成形模型。
需求类型:仿真分析
标签:
WorkbenchANSYS 其他
期望完成时间:商议决定