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CAE 仿真技术文章|有限元案例干货文库_第7页
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仿真秀2023CAE仿真公开培训计划及福利(附全年培训大纲)
辞岁迎新,又来到了仿真秀一年一度年终“大活动”期间,为了帮助大家更好学习仿真知识,仿真秀发布2023...
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行业应用方案 | 电子行业中的结构可靠性
Ansys行业应用方案连载(13)|电子行业中的结构可靠性电子产品所在的新基建产业在中国有很大的发展...
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王永康2019开年带给热仿真用户的5重好礼
ANSYSIcepak软件是一款专业的电子散热优化分析软件,利用CFD的理论,可快速对各类电子产品进...
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如何使用 Fluent 软件做好电子产品的散热问题?
一、写在前面在电子设备中,热功率损失通常以热能耗散的形式表现,而任何具有电阻的元件都是一个内部热源,...
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Ansys半导体仿真解决方案荣获联华电子3D芯片技术认证
Ansys半导体仿真工具获得联华电子最新多晶圆堆叠(WoW)先进封装技术认证主要亮点AnsysRed...
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大容量液冷储能Pack温差难控?仿生流道+热流耦合仿真,把电芯温差压到2~3℃
一、痛点:大容量液冷Pack的"高流阻vs流场不均"死结在280Ah/314Ah...
仿真行业爱好者
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Ansys再获三星Foundry认证,其热完整性和电源完整性解决方案被用于三星多芯片封装技术
Ansys多物理场平台提供经过验证的解决方案,可应对仿真和管理异构2.5D/3D-IC多芯片系统的电...
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算例丨基于ANSYS Icepak软件的光电模块热仿真与设计
摘要:热设计是航天电子产品结构设计中的难题。文中基于ANSYSIcepak仿真软件,针对光电模块的空...
CAE仿真学社
万物皆可仿,关注CAE仿真学社
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ANSYS结构仿真解决方案 | 多物理场
由于近年来对复杂仿真更接近实际现象的要求日益增长,Ansys系列的最大优势多物理场仿真功能备受关注。...
安世亚太
精益研发助推中国智造
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材料选择 | 新材料之光照亮前进之路
本文原刊登于AnsysBlog:《LightingthePathAheadwithNewMateri...
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考虑ECAD布线对芯片热模型仿真计算(赠模型仿真资料)
导读:对于PCB或芯片热仿真中,为精确计算热分布,都必须考虑ECAD导入后的影响。实务来说,从PCB...
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江湖传言:Fluent有4种二次开发模式?
作者|胡坤仿真秀科普作者首发|CFD之道本文摘要(由AI生成):本文介绍了如何使用Fluent软件的...
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Icepak应用于奔迈Palm-Pixi移动手机
2009年,奔迈Palm公司发布了它的智能手机Pixi。由于Pixi尺寸小,因此存在一些散热问题。使...
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热设计热仿真计算
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如何对CAD模型进行前处理修复、将模型导入热仿真软件ANSYS Icepak
本文摘要(由AI生成):本文主要介绍了水冷板散热器在工业品中的应用,以及如何对水冷板CAD模型进行前...
达芬奇 仿真秀秀
又到了吃冷面的季节还爱吃酸菜
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液冷板热设计及基于Icepak的热仿真验证
以下为功耗信息与模型基本信息(1)40个大功耗芯片,单个功耗为200W,大小为50*50mm,由于芯...
深耕封装芯片与模组热设计的吗喽
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仿真秀五岁啦!仿真优质内容创作“突出贡献奖”名单新鲜出炉
导读:2023年9月22日13时30分,仿真秀五周年-优质内容创作颁奖仪式在秦皇岛燕山大学闲庭四艺酒...
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储能风冷Pack热设计破局:从仿真实操到温差<3℃的工程实现
在“双碳”目标深度推进的背景下,储能产业迎来规模化爆发期,动力电池与储能电池Pack作为能量存储的核...
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Ansys 2025 R2 发布:凭借AI、智能自动化和更广泛的按需能力,推动生产力实现跃升
通过全新AI驱动的工具和Ansys仿真技术的增强功能,促进协作、简化工作流程,并加快产品上市进程主要...
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Ansys借助NVIDIA Omniverse实现新一代3D-IC设计的3D多物理场可视化
Ansys将在设计自动化大会(DAC)演示半导体封装中电磁和热效应的3D多物理场可视化主要亮点Ans...
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什么样的热设计是好的热设计?怎么样才能成为一名出色的热设计工程师?
本文摘要(由AI生成):本文探讨了热设计工程师在产品开发中的重要性及其面临的挑战。好的热设计方案需要...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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