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《德国工业战略2030》中文翻译全文
本报告由工业4.0研究院全文翻译,按照CC开源协议授权,即报告内容可以在署名(工业4.0研究院翻译)...
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DfAM专栏 | 寻找增材制造的那根肋骨—DfAM与工艺仿真之路
01增材制造丰富“材料之美”增材制造(AM)即3D打印技术,自问世以来已经不断发展蜕变出数十种制造方...
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孪生战场构建体系初探
作者:朱武战场顶层概念视图战场是军队作战的空间,是敌对双方军事思想、战略方针、作战意图、作战编成、作...
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导读:仿真秀平台认证机构-国家高新技术企业,国内材料计算模拟工具软件研发创新的领导者龙讯旷腾又更新内...
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物流中的数字孪生体和人工智能
来源:智能交通技术从简单的共存到智能的供应链生态系统在数字孪生体与人工智能相结合的帮助下,可以出现一...
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继1903年莱特兄弟(WrightBrothers)首次飞行后,如今,它的出现带来了人类交通运输史上...
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ANSYS多物理场仿真解决方案凭借多晶片集成高级封装技术获Samsung Foundry认证
ANSYS和三星支持AI、5G、汽车、高性能计算和网络应用的全新3D-IC参考流程ANSYS多物理场...
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97%的中国受访者期待乘坐自动驾驶汽车
据ANSYS调查,多数消费者认为自动驾驶汽车将在十年内超越人类驾驶水平,ANSYS最新发布的全球自动...
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ANSYS多物理场仿真解决方案通过台积电N5P和N6工艺技术认证
台积电与ANSYS合作为5G、人工智能、云端和数据中心应用提供电源完整性和可靠性解决方案ANSYS半...
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ANSYS 2019 R3全面升级自动驾驶解决方案
最新版本实现了传感器、虚拟环境以及AI仿真方面的重大创新ANSYS日前宣布推出ANSYS2019R3...
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ANSYS与EDGE CASE RESEARCH携手推进自动驾驶汽车人工智能的转型
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重磅!空客联合ANSYS有望2030年全面实现未来作战飞机系统的自动飞行
双方的合作将推动人工智能飞行控制软件的研发2019年6月18日,空客国防与航天公司采用ANSYS嵌入...
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多物理场仿真助力半导体行业工程师成功进行系统设计
功耗、性能、区域(PPA)和可靠性是半导体行业领域的关键指标,并且受下列因素驱动:人工智能(AI)5...
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eSILICON采用ANSYS多物理场解决方案推动封装设计变革
大幅提升产品性能和可靠性、节约成本,并加速产品上市进程2019年5月30日,eSilicon正率先推...
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ANSYS解决方案获得三星5LPE工艺技术认证
ANSYS多物理场解决方案采用三星最新FinFET技术2019年5月13日,ANSYS宣布其多物理场...
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ANSYS完成台积电对5nm FinFET工艺技术和创新系统集成芯片高级3D芯片堆叠技术最新认证
2019年4月22日,ANSYS和台积电宣布通过全新认证以及一系列全面的半导体设计解决方案帮助双方共...
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新年伊始,ANSYS两日内连续收购两家业界顶尖公司
2019年1月21日ANSYS宣布已达成收购Helic,Helic是业界领先的芯片系统(SoC)电磁...
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豹的速度!航空制造巨头利用数字工程提速飞机系统设计
来源:空天防务观察作者:刘亚威大国军事竞争已经从单纯的装备对抗上升到能力体系的对抗,美军发展数字工程...
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解码 | 仿真技术如何推动业务创新?
导读:8月,ANSYS入选FastCompany“创新者最佳工作场所Top50”榜单,在全体员工为公...
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仿真驱动创新 | ANSYS入选FastCompany Top50
近期,就在大家津津乐道于ANSYS入选FastCompany2019Top50榜单时,人们也开始好奇...
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