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Cadence获TSMC 5nm与7nm+ FinFET工艺认证,促进移动与HPC设计创新
Cadence数字签核与定制/模拟工具获得TSMC5nm与7nm+工艺技术的最新DRM及SPICE认...
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Cadence发布首款面向AI语音及音频处理优化的DSP—Tensilica HiFi 5 DSP
HiFi5DSP将基于神经网络的语音识别算法性能提高达4倍中国上海,2018年11月7日–楷登电子(...
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推出首款通过硅验证的长距离7nm 112G SerDes IP,加速建设新一代云数据中心基础设施
多速率PAM-4SerDes具备行业领先的PPA能效中国上海,2018年11月8日–楷登电子(美国C...
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宣布基于三星7LPP工艺的GDDR6 IP成功流片,实现完整的 GDDR6 IP解决方案
为高带宽应用而生的完整GDDR6IP解决方案,包括PHY,控制器和验证IP等内容提要:面向GDDR6...
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ICCAD 2018:Cadence开启电子设计智能化--EDI时代
11月29日,一年一度的IC设计行业盛会——中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展...
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耐能与Cadence携手合作,将先进视觉应用带到新一代智能设备中
中国上海,2018年12月18日——终端人工智能解决方案领导厂商耐能(Kneron)与楷登电子(美国...
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Optek选择Tensilica HiFi 3 DSP用于其蓝牙5.0双模音频/语音SoC
中国上海,2019年1月16日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,...
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Vayyar选择Tensilica Vision DSP用于其毫米波3D成像雷达解决方案
VisionDSP家族产品可以高效执行复杂的成像算法无需外接CPU即可在芯片上实时处理后端雷达信号加...
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ConnX B20 DSP助力提升汽车雷达/激光雷达性能高达10倍,5G通信性能提高30倍
更深的流水线和显著的指令集增强可以在低功耗的前提下提供更高的性能中国上海,2019年2月28日—楷登...
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Tensilica产品开发流程和软件产品通过ISO 26262 ASIL D汽车应用合规认证
Tensilica技术通过TÜVSÜD和SGS-TÜVSaar的新版ISO26262:2018认证中...
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Arm、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
内容提要:高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nmArmNeoverseN1SoC开发平台,和CC...
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万千信赖所选,Cadence连续七年获最佳EDA供应商
2019中国IC年度设计成就奖卓越表现EDA供应商Cadence高票获胜EDA届最高荣誉楷登电子(美...
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Cadence数字设计实现和寄生提取工具支持三星栅极环绕工艺技术
Cadence与三星长期合作,采用EUV技术实现测试芯片的成功流片CadenceInnovus设计实...
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Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量
此举标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场内容提要:Clarity3DSolver场求...
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Cadence LPDDR4/4X存储器IP子系统通过ISO 26262 ASIL C认证
◆◆◆◆CadenceIP已经就绪,客户现可将其用于ADAS和L3/L4自动驾驶应用的SoC设计◆◆...
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Cadence设计解决方案认证支持TSMC SoIC先进3D芯片堆叠技术
中国上海,2019年5月5日-楷登电子(Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布Cade...
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Cadence推出全新智能JasperGold形式化验证平台
第三代形式化验证技术利用全新的带有机器学习智能的SmartProof技术,将开箱即用的证明速度平均提...
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Cadence Tensilica下一代Vision DSP Q7,将视觉处理和人工智能性能翻倍
助力汽车、AR/VR、移动和安防领域中国上海,2019年5月16日—楷登电子(Cadence公司,N...
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Cadence仿真验证平台加速智能系统设计,助力Innovium数据中心硅片成功面市
中国上海,2019年5月23日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布...
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Cadence发布全球首个企业级原型平台Protium X1
内容提要面向十亿门级设计性能可达数MHz,容量较ProtiumS1提升达64倍,并引入先进的纠错功能...
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