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Tensilica Fusion F1 DSP现可用于基于软件的伽利略卫星导航系统GPS接收器
为基于位置的IoT应用提供低功耗、高性价比的解决方案中国上海，2018年2月28日–楷登电子（美国C...
Cadence楷登
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Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
3nmCPU核心设计采用极紫外技术，193浸没式光刻技术及Cadence数字工具比利时鲁汶及加利福尼...
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GEO半导体选择Tensilica Vision P5 DSP用于其全新汽车智能视景摄像头处理器
集成VisionP5DSP允许OEM运行计算机视觉应用，实现增强的自动驾驶体验中国上海，2018年3...
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定制IC设计平台助力WillSemi提升模拟IC设计的稳健性和交付速度
中国上海，2018年3月26日-楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，...
Cadence楷登
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对话CEO陈立武：颠覆时代的精进与创新
本文发表于EETimesChina，2018年4月2日刊。作者：AspenCore亚太区总经理/总分...
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Cadence Sigrity PowerDC技术支持新型开放式中性文件格式以实现热互通
采用该格式可扩展SigrityPowerDC热元件模型库中国上海，2018年4月3日-楷登电子(美国...
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Cadence扩展全新Virtuoso平台，提供优化系统设计并支持5nm及仿真驱动布线
内容提要：○高阶布局方法和仿真驱动布线将提升生产力高达50%○FinFET布局工作量减少3倍以上○V...
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Cadence全新Tensilica Vision Q6 DSP IP助力提升视觉与AI性能
基于全新、更快的处理器架构，第五代VisionQ6DSP将在智能手机、监控摄像头、汽车、AR/VR、...
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支持全新TSMC WoW高阶封装技术并扩展对TSMC InFO和CoWoS封装解决方案的支持
内容提要完整的Cadence数字，签核及定制/模拟IC设计工具，以及面向TSMCWoW技术优化的高级...
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Cadence推出业界首款面向JEDEC开发的DDR5初版标准的接口IP原型设计
采用TSMC7nm工艺制造的测试芯片数据速率达到4400MT/sec中国上海，2018年5月1日–楷...
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Cadence与TSMC共同推进5nm和7nm+ 工艺移动及HPC设计创新
内容提要☞Cadence数字，签核及定制/模拟工具通过TSMC5nm和7nm+工艺技术的最新DRM及...
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寒武纪首款智能云端芯片今日发布！Cadence IP与硬件加速器Z1全面支持MLU100成功面世
中国上海，2018年5月3日–楷登电子(美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS)今日宣布，寒...
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Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案
较前代解决方案，Innovus可为28nmSoC实现更大规模设计和更高质量的结果中国上海，2018年...
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Cadence发布业内首款模拟IC可靠性设计解决方案
旨在应对汽车、医药、工业、航空和国防等领域产品全生命周期的可靠性挑战中国上海，2018年5月8日–楷...
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Cadence全流程数字与签核工具获三星8LPP工艺技术认证
中国上海，2018年5月25日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，...
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Arm A76来了怎么设计？
Cadence全流程数字及签核工具与验证套件助7nmArmCortex-A76CPU实现最优设计结果...
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Cadence 30年创新历程
PaulaJonesRun'sCadence'sCorporateCommunica...
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Cadence 30年历程 - 创新，永无止境！
PaulaJonesPaularun'sCadence'sCorporateComm...
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芯翼选择Fusion F1 DSP 用于全新高度集成的 NB-IoT 调制解调器
经过TensilicaFusionF1DSP优化，华畅科技NB-IoT协议栈的代码长度缩短20%20...
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ArcSoft与Cadence携手开发 AI和视觉应用
CadenceTensilicaVisionP6DSP助力AI和视觉应用性能提升中国上海，2018年...
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