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Cadence数字、签核与定制/模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
2017年6月2日,上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布其数字...
Cadence楷登
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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
JasperGold形式验证平台新应用Superlint和ClockDomainCrossing助逻...
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全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
该解决方案结合Virtuoso平台与Allegro及Sigrity技术,进一步简化设计流程,大幅提高...
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针对仿真平台发布VirtualBridge适配器,软件初启时间最高可缩短三个月
VirtualBridge适配器采用全新虚拟仿真应用模式,大幅提高PalladiumZ1企业级仿真平...
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优化全流程数字与签核及验证套装,支持Arm Cortex-A75及Mali-G72 GPU
☞Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK☞该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程,...
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Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
•与TSMC合作,Cadence面向汽车电子设计实现平台提供完整的汽车IP产品组合•设计IP产品组合...
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Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
面向快速发展的中端移动设备与高端消费电子应用,新技术为其芯片设计保驾护航中国上海,2017年9月11...
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Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
✔Cadence工具专为移动和HPC平台进行优化✔Cadence定制/模拟和数字工具套件获得TSMC...
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最新Cadence Allegro DesignTrue DFM技术全面加速产品开发及上市流程
业界首款全面、实时、在线的DFM设计技术将PCB设计工程师从令人沮丧、耗费时间的设计-验证-修复迭代...
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Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
系统公司和半导体公司现可在基于Arm的服务器上部署CadenceXcelium并行逻辑仿真平台中国上...
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Cadence荣获卓越职场与《财富》杂志选为 “2017年度最佳跨国企业”
中国上海,2017年10月31日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布...
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获得TÜV SÜD业界首例全面符合汽车行业ISO 26262标准的“量身定做-TCL1”认证
△EDA在汽车安全市场的重要性不断提升,TÜVSÜD为此发布全新认证等级△汽车芯片设计工程师可以在T...
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海思麒麟970移动应用处理器选择采用Tensilica P6 DSP 提升图像视觉处理性能
较前代大获成功的VisionP5DSP,TennsilicaVisionP6DSP图像/视觉处理性能...
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Cadence推出业界首款 PCI Express 5.0 验证 IP 现可供货
Cadence验证IP与TripleCheck技术推动服务器和存储应用可早期采纳下一代PCIe标准2...
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全新Allegro Pulse可扩展团队协作、降低成本并实现更短、更可预测的电子设计周期
PCB行业第一个创新的解决方案,将自动连接整个组织内业务利益相关方,提供了关键的进程中设计数据中国上...
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半导体行业观察:2018半导体领袖新年展望 - Cadence篇
本文刊登于《半导体行业观察》新年伊始,万象更新!值2018新年到来之际,「半导体行业观察」邀请半导体...
Cadence楷登
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Cadence中国掌门人徐昀:半导体新时代寄语
时光飞逝,我们已经跨入了2018年。回首2017,这是一个科技爆炸年,物联网、无人驾驶、机器学习/深...
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Cadence Tensilica HiFi DSP业界首先支持Dolby Atmos电脑应用
CadenceTensilicaHiFiDSP业界首先支持DolbyAtmos电脑应用HiFiDSP...
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Arrow Electronics推出OrCAD Entrepreneur,加速PCB设计流程
新的在线工具可实现从设计、仿真、layout到制造的无缝衔接中国上海,2018年1月30日—Arro...
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日月光与携手共同开发首套日月光高效能、先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化中国上海,2018年2月1日—日月光...
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