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民意至上,票选最高!Cadence获封最受认可称号“2017大中华区卓越表现EDA供应商”
由万千工程师在线投票评选的“2017年度大中华IC设计成就奖”今夜在上海揭晓,楷登电子(美国Cade...
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力2017年4月18日,中国上海–楷登电子(美国Cadence...
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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
内容提要:☛可扩展至数百CPU,性能最高提升10倍;基于现行的代工厂认证工作规则,全芯片DRC签核可...
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应用Cadence Protium S1,晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
快速原型设计初启及与PalladiumZ1企业级硬件加速器的一致性,帮助用户提前启动软件开发2017...
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Cadence发布业界首款面向汽车、监控、无人机和移动市场的神经网络DSP IP
具备1TMAC/秒计算能力的完整独立DSP解决方案内容提要:☛完整独立的DSP核心,全面支持各级神经...
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Cadence数字、签核与定制/模拟工具助力实现三星7LPP和8LPP工艺技术
2017年6月2日,上海——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布其数字...
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Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
JasperGold形式验证平台新应用Superlint和ClockDomainCrossing助逻...
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优化全流程数字与签核及验证套装,支持Arm Cortex-A75及Mali-G72 GPU
☞Cadence推出面向基于Arm设计的7nmRAK☞该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程,...
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Cadence针对TSMC 16FFC汽车设计实现平台交付完整IP产品组合
•与TSMC合作,Cadence面向汽车电子设计实现平台提供完整的汽车IP产品组合•设计IP产品组合...
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Cadence工具和设计流程通过TSMC 12FFC工艺生产认证
面向快速发展的中端移动设备与高端消费电子应用,新技术为其芯片设计保驾护航中国上海,2017年9月11...
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Cadence携手TSMC推进7nm FinFET Plus设计创新
✔Cadence工具专为移动和HPC平台进行优化✔Cadence定制/模拟和数字工具套件获得TSMC...
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CDNLive精彩报道 | 专访Allegro研发副总裁Saugat Sen
近期,一年一度的CDNLive全球用户大会CDNLiveChina在上海召开。PCB分会场有何精彩内...
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Cadence Sigrity PowerDC技术支持新型开放式中性文件格式以实现热互通
采用该格式可扩展SigrityPowerDC热元件模型库中国上海,2018年4月3日-楷登电子(美国...
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Cadence 30年创新历程
PaulaJonesRun'sCadence'sCorporateCommunica...
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用自动化工作流程快速精准地实现刚柔结合电路板的 EM 分析
现代电子设备对数据传输速度和更小体积的需求与日俱增,不断推动柔性电路板的发展。刚柔结合印刷电路板(P...
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IC设计风云变幻,EDA工具的“定数”和“变数”
导语以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而...
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推出新一代AI驱动的OrCAD X平台,支持Cadence OnCloud,PCB设计提速 5 倍
内容提要生成式AI自动化,将布局布线时间由几天缩短到几分钟集成CadenceOnCloud,支持数据...
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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进ECAD/MCAD融合
内容提要●热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物...
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减少数据中心的超额配置和搁浅容量,实现可持续发展
本文翻译转载于:Cadenceblog作者:HassanMoezzi在不断发展变化的数据中心领域中,...
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