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Fidelity 何以成为首选的大涡模拟(LES)求解器
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系统级优化:超越芯片级的思考
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Cadence 数字和定制/模拟流程通过 Intel 18A 工艺技术认证
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减少数据中心的超额配置和搁浅容量,实现可持续发展
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Cadence 宣布收购 BETA CAE,进军结构分析领域
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Cadence 与 Intel 代工厂合作,通过 EMIB 封装技术实现异构集成
//Cadence与Intel代工厂合作开发并验证了一项集成的先进封装流程。该流程能利用嵌入式多晶粒...
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
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Cadence 总裁:紧握 AI 这把钥匙,敲开未来取胜之门
3月20日,SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开...
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IIC Shanghai 2024 | Cadence 引领 AI 浪潮,探索芯片设计智能之路
3月28日-29日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IICShanghai)在上海成功举行。此次...
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Cadence 与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作,助力多物理场仿真人才培养
4月10日,Cadence(楷登电子)全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理顾鑫,Cadence副总裁...
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效率释放:大涡模拟引领车辆设计变革
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Cadence 与 TSMC 深化合作创新,以推动系统和半导体设计转型
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实时响应的数据中心数字孪生模型的全新集成
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省时省力地优化差分换层过孔
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Cadence与Samsung Foundry面向先进AI和3D-IC应用加速芯片创新
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