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Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
系统公司和半导体公司现可在基于Arm的服务器上部署CadenceXcelium并行逻辑仿真平台中国上...
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杭州国芯应用Cadence Tensilica DSP,推出首颗物联网人工智能芯片
本周二,杭州国芯在深圳召开了其2017人工智能新品发布会,公布了国芯第一颗物联网人工智能芯片GX80...
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Cadence旗下ChipEstimate.com推出全新Compare IP工具
2017年10月30日-ChipEstimate.com宣布推出全新CompareIP工具,旨在帮助...
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Cadence荣获卓越职场与《财富》杂志选为 “2017年度最佳跨国企业”
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Cadence收购nusemi inc,提供超高速SerDes通信IP解决方案
中国上海,2017年11月1日—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,...
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获得TÜV SÜD业界首例全面符合汽车行业ISO 26262标准的“量身定做-TCL1”认证
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海思麒麟970移动应用处理器选择采用Tensilica P6 DSP 提升图像视觉处理性能
较前代大获成功的VisionP5DSP,TennsilicaVisionP6DSP图像/视觉处理性能...
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Cadence推出业界首款 PCI Express 5.0 验证 IP 现可供货
Cadence验证IP与TripleCheck技术推动服务器和存储应用可早期采纳下一代PCIe标准2...
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来看看Mate 10怎样用Tensilica提升图像处理质量
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全新Allegro Pulse可扩展团队协作、降低成本并实现更短、更可预测的电子设计周期
PCB行业第一个创新的解决方案,将自动连接整个组织内业务利益相关方,提供了关键的进程中设计数据中国上...
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坚持不懈的身影,科技届的女性力量!
本文转载于EETimes,2017年12月6日刊EETimes**美国、欧洲、台湾与中国各地编辑之力...
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半导体行业观察:2018半导体领袖新年展望 - Cadence篇
本文刊登于《半导体行业观察》新年伊始,万象更新!值2018新年到来之际,「半导体行业观察」邀请半导体...
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Cadence中国掌门人徐昀:半导体新时代寄语
时光飞逝,我们已经跨入了2018年。回首2017,这是一个科技爆炸年,物联网、无人驾驶、机器学习/深...
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研发分享:数字后端设计论文 | 标准芯片单元可连通性的检测方法
标准芯片单元可连通性的检测方法作者简介:刘淼,男,1979年出生,现供职于上海Cadence电子科技...
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Cadence Tensilica HiFi DSP业界首先支持Dolby Atmos电脑应用
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Cadence Virtuoso SDP 荣获 「2017年度最佳产品」
近日,CadenceVirtuosoSDP荣获《ElectronicPRODUCTS》杂志颁发的「2...
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Arrow Electronics推出OrCAD Entrepreneur,加速PCB设计流程
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日月光与携手共同开发首套日月光高效能、先进IC封装技术量身打造的系统级封装EDA解决方案
以高密度封装处理同质与异质芯片的集成,强化芯片效率和无源设计优化中国上海,2018年2月1日—日月光...
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Tensilica Fusion F1 DSP现可用于基于软件的伽利略卫星导航系统GPS接收器
为基于位置的IoT应用提供低功耗、高性价比的解决方案中国上海,2018年2月28日–楷登电子(美国C...
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Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
3nmCPU核心设计采用极紫外技术,193浸没式光刻技术及Cadence数字工具比利时鲁汶及加利福尼...
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