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发布完整数字与签核参考流程,用于Imagination公司PowerVR Series7 GPU
最高可减少7%产品面积,产品开发设计时间缩短1倍2016年2月1日,加州圣何塞——Cadence设计...
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全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍
物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余...
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Cadence 正式推出 HiFi Integrator Studio 音频软件框架
内容提要:·HiFi数字信号处理器(HiFiDSP)的音频框架采用创新技术·超过175套经过优化的应...
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Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
内容提要:·Cadence设计工具及流程设计套件(PDK)通过台积电最新DRM及SPICE认证,服务...
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持续25年的革新!Cadence 推出全新一代Virtuoso平台
Cadence推出全新一代Virtuoso平台,采用领先的模拟验证技术,全平台性能提升10倍内容提要...
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Cadence与SMIC联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程
Cadence全系列数字设计工具套件通过RTL-to-Signoff流程大幅提升设计效率2016年6...
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Cadence公司荣获“2016全球最佳跨国工作场所”
中国上海—楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,正式获得卓越职场研究所...
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Cadence与CSIP签署战略合作协议,深度合作国家IC人才培养计划
2016年11月24日,2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息...
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2017全球半导体领袖新年展望 - Cadence篇
马上就是2017年啦!Cadence公司全球副总裁石丰瑜先生,受邀参与了由《半导体行业观察》媒体组织...
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Cadence Tensilica 处理器伴您安全驾驶,畅享娱乐、便利互联!
高级驾驶辅助系统(ADAS)技术具备一系列广泛的功能,旨在打造更安全的驾驶体验,提高驾驶员的操控能力...
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Tensilica® HiFi DSP 创新技术分享!
RetuneDSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于CadenceTensilicaHiFi音频...
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Cadence发布创新Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核
全新信号分析能力卓越应对愈加复杂的高速互联设计,现已支持PCIe4.02017年2月7日,中国上海—...
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Cadence创新技术分享!DSP助力高效汽车噪声主动控制系统
*本文特别刊载在EDNChina《电子技术设计》2017年2月刊*作者:RolfSchirmach...
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Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
内容提要:可执行基于多核并行运算的第三代仿真平台,业界领先的Cadence验证套件家族新成员单核仿真...
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Cadence推出用于早期软件开发的FPGA原型验证平台Protium S1
搭载PalladiumZ1硬件加速器,可无缝衔接硬件仿真和原型验证内容提要:基于FPGA的新一代原...
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Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新
内容提要:•Cadence的强大工具和丰富IP结合TSMC12FFC工艺,助力SoC设计师打造中端移...
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Cadence获得TSMC 7nm工艺技术认证
内容概要:凭借为TSMC7nm工艺打造的定制/模拟电路仿真与数字工具套件,Cadence获得TSMC...
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民意至上,票选最高!Cadence获封最受认可称号“2017大中华区卓越表现EDA供应商”
由万千工程师在线投票评选的“2017年度大中华IC设计成就奖”今夜在上海揭晓,楷登电子(美国Cade...
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百万门级的多核设计如何验证?- Cadence带您迈入仿真新纪元
作者:AdamSherer,Cadence公司产品管理总监内容摘要:随着片上系统(SoC)设计尺寸的...
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
下一代定制设计平台大幅提升先进工艺生产力2017年4月18日,中国上海–楷登电子(美国Cadence...
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