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创意电子采用数字设计实现系统在台积电16纳米FinFET Plus制程上完成首个量产产品设计
Cadence和创意电子(GUC)宣布,创意电子在台积电16纳米FinFETPlus(16FF+)制...
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EDI14.20 New Feature Introduction-iCTS在深纳米工艺下的先进性
随着半导体制造工艺地不断演进,更多的功能模块被引入SoC中,系统设计复杂度不断地提高。而在多模式多端...
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UMC联华电子与Cadence合作提供28nm设计参考流程, 适用MPCore的系统级芯片
亮点:·设计流程包括CadenceEncounter数字设计实现系统、Tempus时序Signoff...
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Cadence与北京大学联合开展多栅立体器件(FinFET)可靠性模型研究
中国上海,2015年1月8日—全球知名电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ:C...
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Tensilica最新处理器节省高达75%的内存功耗和面积
最新版的Xtensa处理器创新平台提供了明显的架构增强2015年1月12日美国加州圣何塞,Caden...
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Cadence发布第四代Tensilica HiFi DSP架构
全新的音频解决方案实现新兴的基于对象的多通道音频标准2015年1月6日美国加州圣何塞,Cadence...
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Packages Enable Successful IP Integration
Buildingasystemonchip(SoC)fromIPblocksrequiressyst...
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乐鑫物联网WiFi芯片采用ensilica Xtensa低功耗处理器用于控制和DSP
2015年1月28日,美国加州圣何塞—Cadence(CadenceDesignSystems,In...
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2015技术包,涵盖新的产品、一项核心技术更新及灵活的License选择
优点:新的Sigrity4-Pack并行及分布式计算(ParallelComputing4-pack...
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Cadence为ARM高端移动IP套件提供完整的解决方案
2015年2月3日美国加州圣何塞–Cadence(CadenceDesignSystems,Inc....
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展讯采用Cadence Innovus设计实现系统加速设计效率
2015年3月10日美国加州圣何塞-Cadence(CadenceDesignSystems,Inc...
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Cadence® Innovus新一代数字设计实现系统全新发布
·经过产品验证的10%~20%PPA提升·业界首个大规模并行运算解决方案,实现前所未有的运行速度和设...
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Cadence数字、定制/模拟和签收工具通过台积电10nm FinFET工艺认证
美国加州圣何塞,2015年9月16日全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASD...
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Cadence推出新一代视觉/成像DSP内核,以13倍更高性能5倍更低功耗实现4K移动成像
美国加州圣何塞,2015年10月19日Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天发布新...
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Cadence 携手展讯推出虚拟参考设计套件,客户设计周期大幅缩短12周
2015年12月3日,中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷登...
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Cadence 发布 Palladium Z1 企业级仿真平台,开创数据中心级硬件仿真加速新时代
技术要点:PalladiumZ1是Cadence全新推出的企业级硬件仿真加速平台,带来超过5倍的仿真...
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Cadence 荣获卓越职场研究所“大中华区最佳职场”
2015年12月16日,中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷...
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Palladium Z1开创数据中心级硬件仿真加速新时代
本文转自《中国电子商情》,作者:单祥茹PalladiumZ1是Cadence公司PalladiumX...
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Cadence 推出面向 10 纳米工艺制程的 Virtuoso 先进工艺平台
2015年12月21日,中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷...
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海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
2016年1月18日,中国上海—CadenceDesignSystem,Inc.(现已正式更名为楷登...
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