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“超静音”“强散热”完美统一,惠普工作站应用创新液冷
IT设施的散热和噪音从来就是一对矛盾——随着PC功耗的增加,特别是CPU、显卡等核心部件功率急速上升...
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QSFP-DD鼠笼和散热器的热设计
1摘要QSFP-DDMSA定义了行业中最高端口密度、400GbE光模块模块的封装形式,目前规范已经更...
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深度 | 散热的N种方式
散热是所有电子类产品所必须解决的问题,例如最近上市的iPhone11,有不少用户反馈从激活起就开始发...
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解密华为Mate X折叠屏幕的魔法散热
手机行业终于行进到5G大门之前时,无人想到,扣开5G大门门扉的,是华为MateX。华为MateX手机...
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电子产品热仿真软件选择:Flotherm,Icepak还是6SigamaET?
本文摘要(由AI生成):本文比较了几款流行的电子产品热仿真软件Flotherm、Icepak、6Si...
陈继良 Leon Chen
工程是科学,也是艺术。
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集成电路芯片是如何诞生的漫画详解|
End声明:本文转自网络,版权归原则所有,如有侵权,请联系我们删除。
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大功率变频器如何散热才最佳?
变频柜变频器为商业和工业电机提供动力和控制,必须根据其设计和应用环境进行热保护。变频器的主要优点是灵...
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微电子封装热管理材料及系统
本文谈到的热管理材料及系统主要围绕微电子封装类产品,算是个人的一些学习感受,希望对相关的工艺开发人员...
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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
1、5G推动电磁屏蔽和导热材料及器件需求快速提升1.1消费电子产品和通信设备中广泛采用电磁屏蔽和导热...
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贴近5G远离辐射,5G引领电磁屏蔽材料升级
通信基站又称无线基站,是实现信息化的战略性基础设施。未来5G超密集组网将会部署更多的基站。基站工作时...
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一文了解热电偶、热电阻、半导体温度传感器的温度测量方案对比
温度测量存在于我们生活与工作的方方面面,我们可以测量单点的温度体现整体环境温度,也可以测量多点温度,...
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电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题
电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的...
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半导体制冷散热系统分析基本概念和种类
随着社会的不断发展,半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛,促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料...
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芯片封装基础知识:70种半导体封装形式汇总
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式...
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图文解说芯片IC的封装和测试流程
芯片封装流程ICPackage(IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(...
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5G行业终端与模组:功耗与散热设计那些事
相对于4G终端设备,5G设备在基带模组功耗上要提升很多,典型的4G模组的功耗在3W,5G模组典型功耗...
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热设计工程师必学的9个基础知识
生活中,我们的手机会死机,汽车会出现故障,其他电子产品也时不时的会出现各种问题?这是什么原因造成的呢...
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RippleTM是一款独立于设备的干涉测量采集/分析软件。它可以用于从干涉仪中获取干涉图数据和/或导...
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SpectraMini.自动调节X,Y,Z轴.扫描区域(1):100x100毫米.扫描分辨率(1):...
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