随着电子产品消费市场越来越大，电子产品的不断升级更新，“轻、薄、短、小”和立体化组装已经成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC，符合电子产品越来越精细的发展需求，明显的优势和潜在的能力，致使它在PCB生产市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年以超过20%的产值速度增长，在PCB市场份额上所占的比例也越来越大，扮演着举足轻重的角色。有人预言：“在明天，柔性板将会主宰着精细线路的世界”。

由于FPC具有弯折性，体积小，重量轻，可靠性高的特点，在高精度电子产品中被越来越广泛地采用。可以发现，目前市场上的电子设备中，FPC产品无论是从数量，还是从复杂度上，都呈现明显上升趋势。市场产品的需求也导致对专业设计人员的渴望，以往人们都认为主板设计才是电子产品的灵魂，但慢慢发现，最终产品的质量，生产良率，组装及返修，往往都是劣质的FPC设计所造成的。越来越多的设计团队开始有专职的FPC设计人员，这些优秀的工程师不只是需要具有互连的设计能力，最重要的是与市场和工艺多多接触，不断地评估新材料，根据制造工艺更新设计规范，优化设计及装配流程，从而才能保证电子产品具有较高的品质和较低的制造及维护成本。

电子产品先进设计公开课

第五期：软板及软硬结合板设计挑战及解决方案

——复杂FPC设计方法演示

一、直播嘉宾

吴岩，仿真秀优秀讲师， 2007年毕业于沈阳航空航天大学电子信息工程专业。曾在多家国际知名公司从事通信服务器及终端产品研发工作，后担任索尼移动EDA部门整体环境建设及优化设计流程工作，对大中型企业EDA的设计和验证环境的搭建有着丰富的经验。2015年加入Mentor Graphics,负责中国板级解决方案技术支持业务，为客户提供综合板级解决方案，先进技术导入、应用培训等技术咨询及支持。

二、直播大纲

1、FPC的发展历史

2、FPC材料简介

3、FPC具体设计方法

4、在线答疑和交流

三、相关课程

电子产品先进设计第一讲：3D器件模型的工程实践案例

电子产品先进设计公开课(第二期)：多维度并行协同设计方法

电子产品先进设计公开课(第三期)：EDM Library企业级中心库管理平台介绍及演示

电子产品先进设计公开课(直播) 第四期：SiP与PCB联合设计方案演示