总体上，除了使用大量实例逐步演示热仿真软件的具体使用方法之外，本课程还尝试从工程实例角度入手，回答如下问题：

1.为什么电子产品要控制温度？

2.温度控制的基本理论依据是什么？

3.芯片、单板等内部组成如此复杂，我们如何从热设计的角度理解它们？

4.温度控制常用的手段有哪些？

5.散热器、导热界面材料、风扇、液冷板、热管、均温板等为什么会成为当前模块化的热管理部件？如何通过这些模块的设计选型控制产品的温度？

6.热设计工程师如何在控制好产品温度的前提下，同步控制好产品噪音？

7.如何对产品进行热测试验证工作？这些设备的工作原理是怎样的？就验证结果精度而言，各自有什么优缺点？

8.如何使用热仿真软件加速设计进程，甚至实现智能化乃至自动化设计？

9.作为一个相对新兴的职能，如何融入到产品当前成熟的开发流程中去？

这几个问题，学员也可以作为学完课程后自我检查的清单。

** 重要提醒：从零开始学散热系列课程全网学员已超1000人，书籍读者超5000人，精力所限，实在无法再提供答疑 **