几种狭缝挤压涂布技术
本文摘要：（由ai生成）
本文介绍了狭缝挤压涂布技术，包括基础狭缝涂布机、真空盒DV涂布机、无背辊张力拉网R&R涂布机、多层涂布机和双面同时涂布机。这些技术因高精度和稳定性广泛应用于电池、光学和电子材料等领域。此外，多层梯度电极结构和新型接触式模头技术也提高了电池性能和AB双面涂布均匀性。这些技术来源于平野技术公司，国内多家公司亦掌握。
前2天发布了一个介绍几种狭缝挤压涂布技术的视频，受到大家特别关注，1天多时间浏览量已经1.8万，转发400多次，公 众号粉丝新增400多，还在持续增加中。
这里再详细介绍一下这几种狭缝挤压涂布技术，图片和资料来源于平野技术公司（HIRANO TECSEED，其实这几种涂布国内也有很多公司拥有这些技术，欢迎相关公司留言介绍自己的产品和讨论技术。
狭缝模头挤压涂是一种封闭、预计量式的涂布方法，具有涂层稳定、可以实现超高精度的优点。
1. 基础狭缝挤压涂布机（Slot Die）
工作原理：通过涂布头与背辊之间的间隙形成薄膜。
适用性：适合中到高粘度的流体，用于生产中等厚度的涂层，也适用于间歇涂层。
特点：
- 高精度涂层
- 允许间歇性图案涂层
- 高涂层质量
- 良好的稳定性
应用范围：
- 涂层速度：1~200m/min
- 粘度：100~50000mPa·s
- 涂层量：10~1000μm 湿厚
- 用途示例：电池电极、粘合剂、电子材料等
2. 真空盒DV涂布机（DV Die）
工作原理：利用涂布头上游的真空箱形成薄膜，以减少空气卷入并稳定滴珠。
适用性：适用于从薄到厚的各种涂层，主要用于凹版印刷领域的低粘度薄涂层。
特点：
- 高精度涂层
- 适用于低粘度薄涂层
- 高涂层质量
- 良好的稳定性
- 对间隙精度依赖性低
应用范围：
- 涂层速度：1~150m/min
- 粘度：1~5000mPa·s
- 涂层量：1~200μm湿厚
- 用途示例：光学功能材料、粘合剂、电子材料等
3. 无背辊张力拉网R&R涂布机（R2 Die）
工作原理：一种无背辊的张力拉网涂布方法，特别适合高速和薄涂层。
特点：
- 适用于薄涂层
- 高精度涂层
- 高涂层质量
- 良好的连续稳定性
应用范围：
- 涂层速度：5~500m/min
- 粘度：1~1000mPa·s
- 涂层量：1~30μm·Wet
- 用途示例：光学材料、电子材料（如MLCC）、硬涂层、电极隔膜等
4. 多层涂布机（Multi-layered Die）
为了提升生产效率和增强涂层功能性（如兼顾能量密度和功能密度的电极），该方法允许通过湿法涂层同时形成多层。浆料流变性能的匹配是使用多层涂布方法的先决条件。
更多关于多层涂布技术欢迎点击下方文章阅读：
5. 双面同时涂布机（Simultaneous Double Face Die）
工作原理：在基材的两侧各放置一个涂布头，分别位于正面和背面，实现基材两侧的涂层膜同时涂布，一次进烘箱干燥两面。
特点：提高生产效率，但对基材、浆料和干燥条件有较高要求。
更多关于双面同时涂布技术欢迎点击下方文章阅读：
