史上最全手机电路板——iPhone系列手机主板大全
大家好,我们今天整理iFixit网站上关于苹果手机的拆解报告中关于手机主板PCB以及主要芯片分布,包括iPhone6S,iPhone7,iPhone8,iPhoneX,iPhoneXR, iPhone11, iPhone12, iPhone13, iPhone14, iPhone15。通过这些主板PCB,我们一起学习一下苹果手机主板的设计,看看在苹果手机上电路板的演进吧。首先我们看到的是iPhone6SPlus 的拆解组件以及主电路板在IphoneX中,将两块主板叠层到了一起,这样把主板面积做的更小,这样既减小了主板在手机中所占的面积,同时又增大了主板电路板的面积。苹果这招以退为进的方法其实在很多产品上也会用到。在接下来的iPhone11 和 11 Pro 中,我们继续看到苹果利用叠层结构组成的三明治主板,如下图所示,和电池相比较,主板面积继续缩小,同时电路板做的也更规整一些。这种三明治结构真成了苹果的最爱,我们在iPhone12 上也看到了相同的结构,只是电路板的形状发生了变化,又变成了L型,如下图所示
把三明治打开,我们就可以看到完整的主板了,对于内层,其主要芯片分布如下:
在iPhone13中,双层结构的主板做的更小,集成化程度也更高,如下图所示
当然,这种结构在iPhone14和iPhone15中继续使用,两块叠起来的主板也按照功能分为了数字板和射频板。
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首次发布时间:2024-05-19
最近编辑:27天前