液冷板热设计及基于Icepak的热仿真验证
以下为功耗信息与模型基本信息
（1）40个大功耗芯片，单个功耗为200W，大小为50*50mm，由于芯片材质与几何结构不详，理想等效为面热源，横竖间距分别为15mm、20mm。
（2）PCB板大小为570mm*450mm*1mm。
模型如下图所示
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内容简介：液冷板的理论热设计以及热仿真合理性验证
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首次发布时间：2024-04-19
最近编辑：13天前
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