分流器使用的相关知识点总结（下）

最近在调整心态和适应工作节奏，重新找回做硬件最初的冲动。

这次继续总结介绍分流器使用相关的知识点，都是很重要的哦。

分流器上面的采样线和地线

在SHUNT除了引出成对的采样线外，还会布置一条地线，用来给BJB芯片做为参考地，如下图所示：此SHUNT布置在电池的负极处，两条蓝色线为采样线，而灰色线即为这条地线，它从SHUNT靠近电池负极处引出，用于BJB芯片供电参考地；因为BJB芯片供电电流经过的路径会产生压降，而它对于电流采样的电压来讲是不能忽略的，所以单独的这条地线很有必要，类似AFE的供电单独走线。

在实际设计中，对于直插类型的SHUNT，你会发现有些产品上布置了3个PIN针，多出的一个就是为了走地线；而对于贴片类型SHUNT，则是通过PCB走线来引出采样线与地线的，这个就由我们自己来设计了。

分流器上的电流路径

电流在导体中通过，其分布并不是完全的均匀分布，对于分流器来讲，其上面分布的电流也不是均匀的，这里需要引入一个电流密度的概念。

理想情况下，电流是均匀分布在SHUNT表面上的，如下图所示：铜排为左右连接，电流从左边铜排流入，这种情况下电流分布接近于均匀分布。

但是当外部铜排连接方式改变时，SHUNT上的电流分布就会变得不均匀，如下图：外部铜排从下方连接，电流同样从左边的铜排流入，那么SHUNT表面的电流分布就变成了靠近下方比上方的电流密度大。

上面这种电流不均匀的现象对于我们使用来讲，最直接的影响是导致合金两端的压降在不同位置是不一样的，进一步地，如何布置我们的电流采样点就显得很重要了。如果只有一对采样点，那么建议布置在合金中间位置，如果有多对采样点，那么可以布置在上下对称的位置，最终的目的是最大可能地降低电流分布不均匀导致的采样误差。

另外，上面的问题也对我们产线标定、实际使用时的铜排连接提供了一些指导作用，当然，所有的这些都需要量化出来，再去评估影响。

分流器的发热

分流器的最大缺点就是其发热问题，这个不仅影响采样精度，还可能损坏元件；在分流器总成产品上，包括了PCB、NTC、连接器与SHUNT等这几部分，它们都有其可承受的最高温度限制，当通过SHUNT的电流过大时，其发热是可能超出最高温度限制的，这个需要仿真和实际测试下最大电流时的温升情况。

总结：

以上所有，仅供参考。