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如何用Icepak对IGBT进行散热网格剖分

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进行IGBT热仿真前,一般对IGBT进行处理,有热阻法和详细建模法。

热阻法即将产品的热阻参数输入到仿真模型内,对模型无详细要求,但是这里面的热阻指的是芯片到IGBT铜基板端的热阻,焊接层非芯片部分则未知,因此采用热阻模型会忽略非发热源部分的传热规律;


详细建模法,与芯片建模类似,将IGBT叠层方向进行详细建模,考虑芯片在焊接层上的具体 位置分布,同时也可以采集到芯片附近的温度;


本次采用详细建模方法,对IGBT进行网格剖分,采用的物理模型如下所示,文末附有icepak文件下载链接;


IGBT几何模型与叠层网格


1.在SpaceClaim里面对模型进行转换,导入到icepak里面,如下图所示;

Icepak模型



来源:模拟探测器
SpaceClaimIcepak芯片焊接
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首次发布时间:2024-05-12
最近编辑:5月前
探测器
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