热阻法即将产品的热阻参数输入到仿真模型内，对模型无详细要求，但是这里面的热阻指的是芯片到IGBT铜基板端的热阻，焊接层非芯片部分则未知，因此采用热阻模型会忽略非发热源部分的传热规律；
详细建模法，与芯片建模类似，将IGBT叠层方向进行详细建模，考虑芯片在焊接层上的具体 位置分布，同时也可以采集到芯片附近的温度；
本次采用详细建模方法，对IGBT进行网格剖分，采用的物理模型如下所示，文末附有icepak文件下载链接；
IGBT几何模型与叠层网格
1.在SpaceClaim里面对模型进行转换，导入到icepak里面，如下图所示；
Icepak模型
